激光焊接是近幾年來發(fā)展較快的光熔覆焊接技術(shù)，目前較為常見的是持半自動和機床工裝和機械人焊接三種方式。
光通訊器件封裝對焊接機能量分配及能量穩(wěn)定性有非常高的要求，對于環(huán)境的要求和能量偏差值≤0.03J,為了滿足需求，光通訊器件的一款激光焊接機原配件。激光器光通訊器件是光通訊系統(tǒng)的核心基礎(chǔ)，是光傳輸?shù)闹匾骷庥性雌骷菍㈦娦盘栟D(zhuǎn)換成光信號或激光信號轉(zhuǎn)換成電信號的關(guān)鍵器件。伴隨著通信信息的迅速發(fā)展，對光器件技術(shù)要求越來越高，21世紀，隨著光纖入網(wǎng)，現(xiàn)有的能進行大批量生產(chǎn)的光無源器件已經(jīng)不能滿足需要。加大產(chǎn)量和提高生產(chǎn)質(zhì)量是目前國內(nèi)光通訊器件面臨著最重要的問題。
在光通訊行業(yè)中，傳統(tǒng)的光通訊器件的封裝技術(shù)是通過，電阻焊的方式進行焊接，這種焊接方式也存在一定的缺陷，比如固化的深度有限制，電阻焊是對兩層或兩層以上的金屬板材加壓并保持，同時進行通電加熱，以獲得金屬熔核的一種焊接方法，這樣的焊接模式可能存在的問題，未熔透或熔核尺寸小直徑小，焊透率過大，焊點壓痕過深表面過熱，表面局部燒穿，溢出表面飛濺，焊點表面徑向裂紋。
焊接完后，功率偏差在5%以內(nèi)的直通率要求90%以上，老化測試后的直通率要求不變化智能相機視覺定位系統(tǒng)，分辨率高，響應(yīng)時間快，編程簡單，可以完成任意復(fù)雜圖形的高精度重復(fù)精密焊接而采用激光焊接這種新型的焊接技術(shù)，具備焊接牢固，變形極小，精度高，易實現(xiàn)自動控制等優(yōu)點，使之成為光通訊器件封裝的重要手段之一。焊點分布，電流波流任意調(diào)整，可根據(jù)焊接的不同設(shè)置不同的波形，使焊接參數(shù)和焊接要求相匹配，已達到最佳的焊接效果?？赏瑫r做平焊和穿透焊，要求平焊與穿透焊直徑 和熔深參數(shù)一致。具有補焊的功能，即焊接是不良可直接補焊。
焊縫質(zhì)量高平整美觀，無氣孔，焊后材料任性至少相當于母體材料。具有補焊功能，焊機時不良可直接補焊（設(shè)備有這個功能，但是可選可不選）
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